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簡要描述：全自動(dòng)芯片高低溫檢測設(shè)備是一種用于測試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)調(diào)整溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)對芯片進(jìn)行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。
產(chǎn)品型號：AP-HX 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-13訪 問 量：1319產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 儀器種類 | 臺(tái)式 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,綜合 |
全自動(dòng)芯片高低溫檢測設(shè)備是一種用于測試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)調(diào)整溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)對芯片進(jìn)行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。以下是的一些主要特點(diǎn)和功能：
型號：AP-GBIT-600A
內(nèi)箱尺寸：1000*1000*600mm (W* H *D)
外型尺寸(約)：1800*1400*1400mm (W* H *D)
控制器：7英寸超大觸摸AP-900智能可程序溫濕度控制器
溫度范圍：RT～+150℃ （含1ＫＷ產(chǎn)品發(fā)熱負(fù)載）
降溫速率：升溫約1℃/min（含1ＫＷ產(chǎn)品發(fā)熱負(fù)載） 降溫約3℃/min（含1ＫＷ產(chǎn)品發(fā)熱負(fù)載）
內(nèi)外箱材質(zhì)：測試區(qū)內(nèi)箱不銹鋼板 ( SUS # 304 )，外箱烤漆。
壓縮機(jī)：法國泰康全封閉低噪音轉(zhuǎn)子式壓縮機(jī)或日本日立高效能全封閉壓縮機(jī)
電源要求:AC380V電源
溫度控制：設(shè)備能夠**控制溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。通常具有快速升降溫的能力，以縮短測試周期。
自動(dòng)化操作：能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)控制和運(yùn)行，無需人工干預(yù)。這可以大大減輕操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，并提高測試的準(zhǔn)確性和效率。
**性：設(shè)備通常具有多種**保護(hù)措施，如過熱保護(hù)、過流保護(hù)、過壓保護(hù)等，以確保在測試過程中設(shè)備和芯片的**。
靈活性和可擴(kuò)展性：設(shè)備通常具有靈活的配置和擴(kuò)展能力，可以根據(jù)不同的測試需求進(jìn)行定制和調(diào)整。同時(shí)，也可以與其他測試設(shè)備進(jìn)行集成和聯(lián)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的測試任務(wù)。
數(shù)據(jù)記錄和分析：設(shè)備通常具有數(shù)據(jù)記錄和分析功能，可以記錄測試過程中的溫度、時(shí)間、電壓、電流等參數(shù)，并對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析。這有助于更好地了解芯片的性能和穩(wěn)定性，并為后續(xù)的改進(jìn)和優(yōu)化提供依據(jù)。
全自動(dòng)芯片高低溫檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制造、電子產(chǎn)品測試等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。通過使用這種設(shè)備，可以確保芯片在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力.
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